• 2018/09/20

  お知らせ

  ＴＯＫＹＯ ＰＡＣＫ２０１８ 出展のご案内

   

  １．名称	2018東京国際包装展/TOKYO PACK 2018 （TOKYO INTERNATIONAL PACKAGING EXHIBITION 2018）
  ２．開催期日	2018年10月2日（火）～5日（金）4日間
  	10:00～17:00
  ３．会場	東京ビッグサイト（東京国際展示場）
  	〒135-0063　東京都江東区有明3-10-1（弊社出展ブース　東館2ホール2-29）
  ４．出展機種
  	大型ロータリーダイカッター
  	国内最大級Φ500、長さ1700mmの製作が可能。
  	・紙パックの罫線加工等に使用いただいております。
  	毎分100mの速度を超える抜き加工で生産性を向上。
  	・高い生産性　　・高品質
  	フレキシブルダイ＆マグネットシリンダー
  	少ロット・多品種の抜き加工に対応するワンタッチ着脱式FLXダイカッター
  	・短納期、低価格　　・高品質　　・豊富なバリエーション
  	フルカラーオンデマンドデジタルラベル印刷機「SEP-300」
  	デジタルラベル印刷機SEP-300はコンパクトなボディーにラベル製造に 必要な機能をすべて完備。多品種少ロットラベルの製造に最適です。 さらにラベル印刷機随一のハンドリング性で次々とアイデアをカタチに できます。
  	展示会最終日　10月5日(金)13：00～　「ロータリーダイを使った生産性アップ」と 「デジタル印刷を駆使した新ビジネスの展開」の技術セミナーを開催します。
  	皆様のご来場をお待ちしております。
  	TOKYO PACK 2018（専用サイト）
  	http://www.tokyo-pack.jp/