JAPAN PACK 2017 出展のご案内

ホーム > 新着情報 > JAPAN PACK 2017 出展のご案内

JAPAN PACK 2017 出展のご案内

 1.名称 JAPAN PACK 2017(2017日本国際包装機械展)
  
 2.開催期日

 2017年10月3日(火)~6日(金)4日間

    10:00~17:00
  
 3.会場 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
  〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 東展示棟1〜6ホール
  弊社出展ブース 2F-10
  
 4.出展機種 
  3rd製品別(4_ロータリーダイ)_上部ロータリーダイ3rd製品別(5_フレキシブルダイ)_上部フレキシブルダイと下部製品一覧フレキシブルダイ
       ダイシリンダー          FLXダイ
  
  4TH-LP-SEP300
       デジタルラベル印刷機「SEP-300」 
  
  
  弊社ではこの度、経験と実績に基づく新提案型「特殊形状ダイシリンダー」と
 新発想「エンボス加工用FLXダイ」を展示します。あらゆる業界の「自動化・省力化
 ・高速化」を実現する専用機の開発もご相談ください。
  
  また、インラインダイカット装置の新たな組合せのデジタルラベル印刷機も展示します。
 ラベル印刷機専門メーカーだから実現した「簡単操作」。ラベル市場の多様なニーズ
 を「効率化」「市場開拓」「人材不足解消」 の面からサポートいたします。
  
 皆様のご来場をお待ちしております
  
  
 JAPAN PACK 2017(専用サイト)
 http://www.labelforum.jp/
  
  

pagetop